BOB·半岛2024集微半导体峰会招商启动优选展位火热招募中

　　BD半岛·体育集微网报道，2024第八届集微半导体峰会将于6月28日-29日（周五、周六）在厦门国际会议中心酒店隆重举行。目前，作为本届峰会亮点内容之一的“集微半导体展”，招商正在进行，特装专区、EDA专区、芯力量专区、半导体制造专区、高科技园区专区等上百个展位火热预定中，观展人数预计超6000人，以共同见证全产业高新科技。

　　自2021年以来，集微半导体展已于集微峰会同期举办3年，借势峰会，展会规模、影响力、覆盖领域逐年提升，已吸引全行业龙头企业、独角兽企业、初创企业以及各地园区与机构参展，展品范围涵盖EDA/IP、芯片设计、封装测试、设备材料等全产业链领域，已获得业内一致认可与好评。

　　由于展位数量有限，2024集微半导体展遵循先订先得原则，组委会友情提示各位参展单位预定从速。相信本届集微半导体展将再次汇聚行业领先企业与先进技术。

　　敲重点BOB·半岛！！！凡入驻展区的参展单位，爱集微将为其提供全方位的宣传支持BOB·半岛BOB·半岛，包含参展宣传稿件、爱集微全平台宣发等服务，这既是爱集微作为综合性产业服务平台所能提供的差异化特色服务，也进一步夯实了会展服务的协同效应BOB·半岛。

　　2024“集微半导体展”展位申请火热进行，预定从速。欢迎有需要的企业、机构、政府园区洽谈预定，先到先得，C位抢“鲜”定，踊跃秀出中国“芯”形象BOB·半岛！