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发布日期:2024-03-15 11:35 浏览次数:

  BD半岛·体育3月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元,较2023年1月的413亿美元增长15.2%,但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示,全球半导体市场在新年伊始表现强劲,全球销售额同比增长幅度达到2022年5月以来的最高水平。市场预计将在今年剩余时间内持续增长,2024年的年销售额预计将比2023年实现两位数增长。从地区来看,中国销售额同比增长26.6%,美洲地区增长20.3%,除中国及日本以外的亚太其

  半导体激光器为什么需要窄线宽?目前半岛,随着网络流量的需求爆发式增长,光纤通信传输速率得到大幅提升,其中一种提升传输速率的方式就是通过更高更复杂的调制格式,这对激光器的线宽要求变得更高。此外,在光谱学、计量学和生化传感等领域对激光器的线宽提出了更高的要求。例如,FMCW激光雷达的线宽必须足够小,从而保证在200 m以外反射回来的光也能与参考光相干。图1  FMCW激光雷达原理图半导体激光器的线宽是怎么来的?关于半导体激光器的线宽理论大部分讨论都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory

  半导体行业协会SEMI Europe在本周发布的一份立场文件中表示,欧洲联盟在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施新规定时应三思而后行。这一警告是在欧洲委员会于一月份提出一系列旨在提高“经济安全”、防止技术转让给竞争对手(如中国)的计划后发出的。I. 背景: 2024年1月,欧洲委员会提出一系列计划,旨在提升“经济安全”并防止技术转让给竞争对手。这引发了半导体行业协会SEMI Europe的回应,他们通过一份立场文件敦促欧盟在采取行动之前深思熟虑,尤其是在考虑是否实施额外的出口控制或对外国投资实施

  白宫上周五吹捧了美国政府计划在与半导体相关的研究和发展上花费110亿美元,并表示正在启动50亿美元的国家半导体技术中心。2022年8月,国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金,其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元。 研发计划的核心是国家半导体技术中心,该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。 该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂

  这三只半导体股票都很昂贵,但其中一只看起来比其他两只便宜得多。 在周二下跌后,半导体股Advanced Micro Devices(AMD下跌2.68%)、Broadcom(AVGO上涨0.54%)和台积电(TSM上涨4.89%)的股价在周三上午再次小幅上涨,分别上涨2.8%、2.8%和5.1%,截至美东时间上午11:05。两个关键因素似乎推动了今天的表现优异:全球半导体需求的普遍趋势以及...美国政府。半导体需求正在增长首先是半导体行业协会(SIA)贸易团体周一报告,2024年1月全球半导体销售较20

  印度先进包装芯片制造芯片包装芯片短缺铸造厂半导体东南亚印度印度政府批准了对半导体和电子生产的重大投资,其中包括该国首座尖端半导体制造厂。政府宣布,将在100天内奠基三个工厂——一个半导体制造厂和两个封装测试设施。政府已批准了1.26万亿印度卢比(152亿美元)的项目资金。印度是一系列旨在提升国内芯片制造能力的努力中的最新一例,希望使各国和地区在这个被视为战略重要的行业中更加独立。“一方面,印度有着庞大且不断增长的国内需求,另一方面,全球客户正在寻求印度以确保供应链的韧性,”参与新厂的台湾铸造厂台湾力晶半导

  印度计划建设三个重要的半导体生产单位,以推动其电子产业,并寻求创造“技术自给自足”。印度联邦内阁表示,所有三个单位将在接下来的100天内开始建设。第一个半导体Fab项目涉及Tata Electronics Private Limited和来自台湾的力晶半导体制造股份有限公司,将在古吉拉特邦的Dholera建设,拥有每月50,000片晶圆的产能。该设施将以28纳米技术面向高性能芯片领域,适用于电动汽车、电信、国防、汽车和电子等各个领域。根据一份声明,Tata Electronics通过此次宣布“进入全球半导

  2022年的美国《CHIPS和科学法案》为半导体研究和制造提供了重要资金,旨在增强美国在全球半导体市场上的竞争力并减少对进口的依赖。 尽管有初步的投资,但一些政府代表和行业专家主张推出第二个CHIPS法案(“CHIPS法案2.0”),以加速半导体发展,吸引私人投资,并巩固美国在半导体制造业中的地位。 尽管美国政府已经为第一个CHIPS法案拨款了数十亿美元,但关于是否需要额外的补贴和财政激励来与TSMC等主要生产商竞争,并确保长期的半导体制造独立性的讨论仍在继续。 随着美国加速进行绿色转型,它正在寻求

  与2023年1月总额为413亿美元相比,2024年1月全球半导体行业销售总额达到476亿美元,同比增长15.2%,但较2023年12月的487亿美元下降2.1%。每月销售数据由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表三个月的移动平均值。SIA协会按收入占据了美国99%的半导体行业,以及近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纳弗表示:“全球半导体市场在新年伊始表现强劲,全球销售同比增长比2022年5月以来的最大百分比。”他还表示:“市场增长预计将在今年余下时间继续,2024年全年销售预

  半导体行业正处于一场高风险竞赛的中心,人们普遍认识到芯片将是下一波增长和创新的引擎。从韩国到德国再到美国半岛,公司纷纷宣布了大规模新工厂的计划。总计,从2023年到2030年,预计将有近1万亿美元的投资。这场全球扩张的狂潮可能会重新塑造这个行业,并在全球范围内分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在这个不断发展的行业中,人才将是方程式的关键组成部分。公司必须确保他们能够吸引和留住足够的人才,以确保新建工厂在开始生产时能够全力运转。我们先前已经指出了半导体公司在吸引和留住人才方面面临的挑战。然而,有太

  最大芯片制造设备生产商应用材料公司因向中国出货而接到多份美国政府传票——美国政府对其进行调查

  应用材料公司是美国最大的芯片制造设备生产商,根据一份提交给美国证券交易委员会的文件,该公司表示已收到多份来自各个政府机构的传票,涉及其产品发往中国某些客户的情况半岛。至少有一份传票可能与产品发往SMIC有关,后者是一家被美国政府列入黑名单的中国主要晶圆厂。应用材料公司的文件中表示:“我们已经收到了来自政府机构的多份传票,要求提供与某些中国客户出货有关的信息。” “在2022年8月和2024年2月,我们收到了来自马萨诸塞州联邦地区检察官办公室的传票;在2023年11月,我们收到了来自美国商务部工业和安全局的传票

  尽管阿联酋目前在半导体制造领域仅占有一小部分份额,但正崛起为芯片战争的竞争者,为科技巨头提供驱动人工智能的处理器,并在中东培育了一个新的半导体创新集群。近期,OpenAI的联合创始人萨姆·奥特曼一直备受瞩目,不仅因为他突如其来地离开公司,紧接着又迅速回归,还因为他与投资者进行的持续讨论,其中包括与阿联酋在内,为一个雄心勃勃的项目筹集高达7万亿美元半岛,该项目旨在扩大全球建造计算机芯片的产能,特别是那些驱动像OpenAI的ChatGPT这样的生成式人工智能系统的芯片。这样一项重大的工程有可能重塑当前正在为满足人

  人工智能(AI)和半导体芯片股在美国芯片设计公司Nvidia周三发布的第四季度业绩和收入超过华尔街预期的消息后出现了上涨,该公司预测在2025年及以后将继续增长半岛。Nvidia供应商台积电(TSMC)周四收盘上涨近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,为Nvidia和iPhone制造商苹果等公司生产先进的处理器。服务器组件供应商超微电脑的股价上涨超过32%。 为TSMC提供对芯片制造至关重要的光刻机的荷兰芯片设备制造商ASML收盘上涨超过4%。在Nvidia发布业绩报告后,竞争对手先进微设备(AMD

  韩国关税厅的数据显示,在2月份的前20天,韩国半导体产品的出口额同比增长39.1%,达到了52.9亿美元,这是自2021年8月(39.1%)同期30个月以来的最高增幅。自2023年11月以来,韩国每月半导体出口量已连续三个月同比增长。半导体出口额同比大增,也推升了这一关键产品在韩国出口额中的比重:半导体所占的比重为17.2%,较去年同期提升了5.8个百分点。据韩国关税厅2月21日消息,2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日调整后的日均出口额增长9.9%。今年2

  ChatGPT、Sora等大模型带动下,AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力,AI芯片产能成为业界关注焦点。近期,台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式,其表示,半导体产业未来一定会有更多需求,最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能,而是3间、5间甚至10间晶圆厂。对此,张忠谋表示不完全相信上述数据,但他认为AI带给半导体产业的需求,在某种程度上取一个中间值,即从成千上万片产能到10间晶圆厂中间找寻到答案。AI火热发展态势之下,AI芯片需求持续高涨,部分芯片出现供不应

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

  EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

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  2023年全球CIS市场已达140亿美元,豪威集团以约7%份额位居第三

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